三德盈单、双面以及多层PCB板加工工艺取得突破性进展

浏览次数:3074 日期:2018-03-14

摘要:

经过不断努力,三德盈在单、双面以及多层PCB板加工工艺的不断革新中取得了突破性进展,在不增加成本的情况下产能大幅提升,不良率被控制在一个极低的百分比。同时,交货期相对缩短,三德盈在PCB行业的竞争力得到了极大的提升。

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